Erläuternder Bericht

Vernehmlassung 2005/119: Erste Revision der Chemikalien-Risikoreduktions-Verordnung · 17 Seiten

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plus, les al. 2 et 3 précisent la notion de première mise sur le marché en ce sens qu’elle peut avoir lieu en Suisse, dans un pays membre de l’Union européenne (UE) ou de l’Association européenne de libre-échange (AELE). L’interdiction des métaux lourds ne s’applique pas aux véhicules dont les matériaux et composants peuvent être mis sur le marché (al. 4). • S’agissant de l’étiquetage des véhicules, l’annexe 2.16, ch. 5.4, renvoie également aux dispositions de l’annexe II de la directive ELV.

3.9 Métaux lourds dans les appareils électriques et électrotechniques Annexe 2.16, ch. 3, al. 5, ch. 6, ch. 7, al. 5 La directive 2002/95/CE relative à la limitation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques (directive RoHS) a été modifiée 4 fois jusqu’au printemps 2006. La décision 2005/618/CE du 18 août 2005 précise les interdictions des métaux lourds en vigueur jusqu’ici en fixant des concentrations maximales. Les décisions 2005/717/CE du 13.10.2005, 2005/747/CE du 21.10.2005 et 2006/310/CE du 21.4.2006 complètent la liste de l’annexe de la directive RoHS et, partant, la liste des exceptions aux interdictions des métaux lourds pour certains matériaux et composants d’équipements électriques ou électroniques.

Matériaux et composants Décision

Plomb dans les coussinets et demi-coussinets en plomb/ bronze 2005/717/CE Cadmium et ses composés dans les contacts électriques 2005/747/CE Cadmium et plomb dans le verre optique et le verre filtrant

Plomb utilisé dans les systèmes à connecteurs à broches conformes

Plomb en tant que matériau de revêtement pour l’anneau en C du

module thermoconducteur

Plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la

connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur

en plomb comprise entre 80 et 85% en poids

Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique

durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers

de circuits intégrés à puce retournée

Plomb contenu dans les lampes à incandescence de forme linéaire dont 2006/310/CE les tubes ont un revêtement de silicate

L’halogénure de plomb utilisé comme activateur de rayonnement dans

les lampes à décharge à haute intensité (HID) destinées aux

applications de reprographie professionnelle

Plomb comme activateur dans la poudre fluorescente (maximum 1 % de

plomb en poids) des lampes à décharge utilisées comme lampes de

bronzage contenant des luminophores tels que BaSi2O5:Pb (BSP) ou

utilisées comme lampes spéciales pour la reprographie par procédé

diazoïque, la lithographie, les pièges à insectes, les procédés

photochimiques et de durcissement, contenant des luminophores tels

que (Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb (SMS)