Erläuternder Bericht
Vernehmlassung 2005/119: Erste Revision der Chemikalien-Risikoreduktions-Verordnung · 17 Seiten
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plus, les al. 2 et 3 précisent la notion de première mise sur le marché en ce sens qu’elle peut avoir lieu en Suisse, dans un pays membre de l’Union européenne (UE) ou de l’Association européenne de libre-échange (AELE). L’interdiction des métaux lourds ne s’applique pas aux véhicules dont les matériaux et composants peuvent être mis sur le marché (al. 4). • S’agissant de l’étiquetage des véhicules, l’annexe 2.16, ch. 5.4, renvoie également aux dispositions de l’annexe II de la directive ELV.
3.9 Métaux lourds dans les appareils électriques et électrotechniques Annexe 2.16, ch. 3, al. 5, ch. 6, ch. 7, al. 5 La directive 2002/95/CE relative à la limitation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques (directive RoHS) a été modifiée 4 fois jusqu’au printemps 2006. La décision 2005/618/CE du 18 août 2005 précise les interdictions des métaux lourds en vigueur jusqu’ici en fixant des concentrations maximales. Les décisions 2005/717/CE du 13.10.2005, 2005/747/CE du 21.10.2005 et 2006/310/CE du 21.4.2006 complètent la liste de l’annexe de la directive RoHS et, partant, la liste des exceptions aux interdictions des métaux lourds pour certains matériaux et composants d’équipements électriques ou électroniques.
Matériaux et composants Décision
Plomb dans les coussinets et demi-coussinets en plomb/ bronze 2005/717/CE Cadmium et ses composés dans les contacts électriques 2005/747/CE Cadmium et plomb dans le verre optique et le verre filtrant
Plomb utilisé dans les systèmes à connecteurs à broches conformes
Plomb en tant que matériau de revêtement pour l’anneau en C du
module thermoconducteur
Plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la
connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur
en plomb comprise entre 80 et 85% en poids
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique
durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers
de circuits intégrés à puce retournée
Plomb contenu dans les lampes à incandescence de forme linéaire dont 2006/310/CE les tubes ont un revêtement de silicate
L’halogénure de plomb utilisé comme activateur de rayonnement dans
les lampes à décharge à haute intensité (HID) destinées aux
applications de reprographie professionnelle
Plomb comme activateur dans la poudre fluorescente (maximum 1 % de
plomb en poids) des lampes à décharge utilisées comme lampes de
bronzage contenant des luminophores tels que BaSi2O5:Pb (BSP) ou
utilisées comme lampes spéciales pour la reprographie par procédé
diazoïque, la lithographie, les pièges à insectes, les procédés
photochimiques et de durcissement, contenant des luminophores tels
que (Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb (SMS)